6月3日消息，據爆料，榮耀Magic V5將在本月底正式登場。
目前該機的跑分已經出現在Geekbench 6數據庫，型號MHG-AN00，搭載高通驍龍8至尊領先版，成績是單核2976分，多核8892分。
驍龍8至尊領先版是目前行業強的處理器，此前由榮耀GT Pro首發，安兔兔跑分突破了344萬，甚至還因此引發了一場輿論浪潮。
驍龍8至尊領先版CPU中2顆Oryon超大核頻率從驍龍8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz；GPU從1100MHz提升至1200MHz。
得益于此，榮耀Magic V5將成為折疊屏手機的性能天花板。
除了芯片之外，該機還將配備5950mAh電池（額定值），支持66W有線閃充。
另外，榮耀Magic V系列大折疊此前一直是行業輕薄代表，去年7月發布的Magic V3厚度僅為9.2mm，刷新行業紀錄，預計這次將做到9mm以內，厚度上與直板旗艦同水平。
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