5月23日消息，據小米員工@清河花花丶曬圖，小米科技園A棟大堂內展示了玄戒O1的晶圓。
可以看到，碩大的晶圓上布滿了密密麻麻的玄戒O1本體，閃耀著七彩光芒。
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。
常用的材料是硅，此外還有化合物半導體，如砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等。
以單晶硅為例，通過直拉法（CZ法）或區熔法（FZ法）等工藝，將硅原料提純并生長成單晶硅棒，再經過切割、研磨、拋光等工序，制成晶圓。
常見的晶圓尺寸有6英寸（約150mm）、8英寸（約200mm）和12英寸（約300mm），其中12英寸因生產效率更高（單晶圓芯片產出量更大）已成為主流。
從晶圓變成芯片，還要進行光刻、蝕刻、薄膜沉積、離子注入、金屬化等一系列復雜且精密的制造步驟。
根據極客灣的拆解分析，玄戒O1芯片面積109mm²，擁有190億晶體管。
CPU采用10核4叢集架構，配備兩顆Arm Cortex-X925超大核，四顆A725性能大核、兩顆低頻A725能效大核和兩顆A520超級能效核心。
GPU采用新Immortalis-G925 16核圖形處理器，支持動態性能調度技術。
極客灣表示，從各核心IP后端設計、Layout設計等多維度都能驗證玄戒O1毫無疑問是小米自研的旗艦SoC。
本文鏈接：http://m.svtrjb.com/v-146-427.html小米科技園展示玄戒O1晶圓：11年自研心血凝結
相關文章：
生產實習個人總結08-16
弟子規與讀書心得04-13
小學生快樂的作文04-07
難忘的夜晚作文12-24
我的教室英語作文11-26
描寫立秋的農業諺語08-02
中國人民大學畢業能找到工作嗎？12-24
貴州大學本科有哪些專業12-07
湖南鐵道職業技術學院地址在哪里10-21
上海2024年10月證券從業資格準考證打印時間及入口：10月22日15時10-20
白樸《天凈沙?秋》原文及賞析02-12
戰國策楚一張儀相秦的原文及翻譯09-06
《桃花源記》譯文及注釋08-16
國慶節手抄報內容歡樂國慶10-18
熱網上購物調查報告08-17
宴會禮儀范文10篇08-15
反饋意見范文10篇08-15