6月23日消息，據媒體報道，明年的iPhone 18系列將首發搭載A20芯片，這顆處理器首發采用臺積電2nm制造工藝，消息稱臺積電已提前為蘋果建立專屬產線，為2026年的大規模量產做好準備。
據悉，iPhone 18系列搭載的A20芯片將從前代的InFo封裝技術升級為WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝，從技術層面看，這兩種封裝方式差異顯著。
其中WMCM的優勢在于能在同一封裝體內集成多顆芯片，這種方法可實現更復雜的系統集成，例如將CPU、GPU、DRAM及其他定制加速器（如AI/ML芯片）緊密封裝在同一模塊中，它在芯片布局上更具靈活性，支持垂直堆疊或并列放置不同類型的芯片，同時優化芯片間的通信效率。
臺積電計劃于2025年底啟動2nm芯片的量產，蘋果將成為首批采用新工藝的廠商， 為服務大客戶蘋果，臺積電已在嘉義P1晶圓廠設立專屬產線，預計到2026年，該產線的WMCM封裝月產能將達1萬件。
值得注意的是，iPhone 18系列不會全部都上2nm工藝，蘋果分析師郭明錤指出，出于成本考量，iPhone 18系列中可能僅有Pro機型采用臺積電的2nm，他還認為，得益于新封裝工藝，iPhone 18 Pro將配備12GB內存。
由此看來，今年下半年登場的iPhone 17 Pro系列將是蘋果史上后一代采用3nm制程的Pro機型。
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