6月23日消息，榮耀Magic V5將于7月2日19:00正式發布，新機主打AI和輕薄機身。
剛剛榮耀官方提前揭曉新機厚度，折疊狀態僅8.8mm，刷新折疊屏手機輕薄記錄。
值得注意的是，這個厚度也已經與直板旗艦站在同一陣營，比如榮耀自家的Magic7 RSR保時捷設計、Magic7 Pro就是8.8mm。
值得注意的是，此前爆料還稱該機重量小于219g，同樣是看齊了直板旗艦。
這樣的厚度和重量，讓折疊屏徹底擺脫了以往厚重的短板，將吸引更多用戶接受折疊屏。
后攝部分依然維持了家族式設計，采用后置三攝方案，并且擁有潛望長焦鏡頭。
除了極致的輕薄設計，榮耀Magic V5還搭載全棧式個人知識庫、多智能體協同與全品牌互聯互通功能，帶來PC級別的移動生產力體驗。
榮耀Magic V5還將推動AI從場景落地走向用戶日常，成為用戶生活中的核心工具，該機不僅是全球輕薄折疊屏手機，同時也是行業強AI智能體手機。
具體配置上，該機將采用7.95英寸2K+LTPO屏幕，核心搭載驍龍8至尊領先版，內置5950mAh電池（額定值），支持66W有線快充。
配備5000萬像素主攝，支持北斗衛星短信、側邊指紋等。
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